在本月 12 日的 Xperia 10 VII 发布会上摩根证券，移动通信业务负责人 大岛正昭 就此前部分 Xperia 1 VII 出现的故障问题进行了说明。
他表示，经过调查发现，问题源于电路板在制造过程中受温度和湿度影响产生缺陷。而这一问题与索尼在与制造伙伴合作时，对电路板制造工艺所进行的一项“不恰当优化”有关。
尽管索尼在元器件贴装环节长期实施温湿度管理摩根证券，但新的标准并未覆盖整个工序，最终导致了隐患。
为此，索尼在恢复生产 Xperia 1 VII 时，新增了一道工序，用于更好地控制环境温湿度带来的影响，同时也把干燥环境下的静电等风险因素纳入考量。此外，索尼还对整个生产环节中可能影响产品表现的设置和流程进行了全面检查。
未来，索尼将针对不同产品的特性和情况，建立专门的检查系统，加强制造过程中的风险验证与评估，并通过新的管理机制进一步提升质量管控水平。
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